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第三代半导体材料市场高速增长 国内产业化进程有望加速

半导体板块震荡走高 科创板或引发半导体热情

5G成半导体产业发展新动能 射频将站上风口

日前,《2019年中国第三代半导体材料产业演进及投资价值研究》白皮书在2019世界半导体大会期间发布。预计未来三年中国第三代半导体材料市场规模仍将保持20%以上的平均增长速度,到2021年将达到11.9亿元。第三代半导体材料具有优越的性能和能带结构,目前已逐渐渗透5G通信和新能源汽车等新兴领域市场。中
美贸易摩
擦持续发酵背景下,第三代半导体材料国产化替代进程望加速。相关公司有耐威科技、楚江新材。

半导体是计算机、通信、电子产品的核心组成部分,是现代IT产业的发展基础,与国家科技的发展水平息息相关。作为典型的技术密集和资金密集型行业,半导体产业具有技术壁垒高、投入金额大、生产工序复杂、技术更新快、投资风险高等特点,因此需要国家的大力支持。在科创板支持的新一代信息技术领域中,“半导体和集成电路”排名第一,是科创板的首要支持对象。首批科创板受理企业共包括晶晨半导体、睿创微纳和和舰芯片三家半导体企业,企业数量在所有细分领域中排名第一。

在智能手机销量下滑、汽车产业不景气的情况下,半导体产业的下一个发展动力在哪里?在近日于厦门举行的2019集微半导体峰会上,多位嘉宾认为,5G将真正给半导体产业发展带来大机遇,也为中国集成电路产业发展提供了新的机遇,其中射频将成为新风口。

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东莞证券指出,近年来全球半导体产业向大陆转移加速,但我国总体自给率仍然不高,且产业链企业大多集中在半导体封测、制造等技术壁垒相对较低的环节,关键芯片自给率几乎为零,亟需实现国产替代。目前,A股上市的半导体企业数量相对较少,且整体估值水平较高,科创板瞄准集成电路等领域,为具有核心技术的半导体企业提供相对宽松的上市环境和便捷的融资渠道,有助于加速半导体企业上市步伐,利好国内半导体产业的发展。

机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?国家集成电路产业投资基金总裁丁文武认为,产融结合是中国半导体产业发展的一条路径,投资半导体不仅可赚钱,也是为国家产业发展尽一份力量。

华天科技:半导体行业开始复苏,先进封装潜力即将释放

科创板将半导体行业作为重点支持对象,多元化的上市条件为具有核心竞争力的半导体企业提供融资便利,有利于集成电路行业的整体发展。建议具有技术和规模优势的集成电路上市企业,或关注与首批科创板受理企业具有参股、控股关系的A股上市公司。

5G带动射频和光学腾飞

华天科技 002185

华泰证券表示,3家半导体企业科创板首批受理,叠加海外半导体龙头企业对2019上半年的乐观展望,或引发了市场对半导体行业热情。推荐环旭电子、北方华创、韦尔股份、圣邦股份、华天科技等。

“5G将终结手机为王的时代。”在论坛上,恩智浦全球资深副总裁兼大中华区总裁郑力语惊四座。郑力认为,5G将令物联网和通信结合,使得汽车、工业物联网等应用得以落地,手机仅是众多智能终端之一。厦门半导体投资集团总经理王汇联则认为,5G的主要市场在物联网和移动互联网。

研究机构:国金证券 分析师:樊志远 撰写日期:2019-03-06

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但在高通中国区董事长孟璞看来,5G给产业带来的首个机遇依然是大带宽,体现在智能手机领域。“真正的自动驾驶、智能工厂等低时延应用落地可能还需要两年半到三年半的时间。”

营收微增1.45%低于行业平均,业绩下滑超过20%:我们认为营收端的大幅放缓一方面受到整个行业景气度下降的影响,处于芯片行业下游的封装测试行业受到半导体行业周期的波动性更加明显。另一方面从公司自身的业务来看,首先比特币市场的崩盘导致西安厂的矿机芯片封装业务的减少对于营收影响较大,其次昆山厂的主力产品图像传感器封装由于竞争激烈导致封装价格降幅接近一半,使得昆山厂的业绩承压。

环旭电子:受益于消费电子等产品,1月营收高增30%

5G手机普及还要多久?“我们预计明年下半年交付客户的终端零售价是200美元,到后年中期将降至150美元以内,也就是千元机价位。”华勤通讯董事长崔国鹏表示,华勤希望通过让不那么富裕的人也买得起5G手机,也为5G产业作贡献。崔国鹏还认为,5G时代,带有Modem的笔记本电脑占比会上升到20%至30%。

智能手机新一轮创新周期驱动手机出货量回暖,“三摄”和“屏下指纹”创新技术持续渗透,昆山厂图像传感器芯片和指纹芯片等先进封装潜力有望释放。从芯片的封装角度来看,我们认为图像传感器芯片和指纹芯片的封装需求将会大幅改善,而华天科技昆山厂储备了大量的先进封装技术和产能可以用于这两类芯片的封装。目前公司利润下滑的主要原因就在于西安厂和昆山厂的先进封装产能利用率较低,一旦这两类芯片封装需求开始放量,公司的业绩有望会实现大幅改善。

环旭电子 601231

万亿级的5G市场波澜壮阔,除了终端,5G还会催生射频芯片和光学领域的新机遇。

海外并购顺利进行,欧美高端客户将进一步消化新投产的先进封装产能。Unisem公司主要客户以国际IC设计公司为主,包括Broadcom、Qorvo、Skyworks等公司,这些公司的设计多采用先进制程工艺,需要的封装也大部分以先进封装技术为主,与Unisem联手可以进一步解决公司目前先进产能利用率较低的问题。

研究机构:申万宏源 分析师:杨海燕 撰写日期:2019-02-15

“3年后,毫米波将成为主要技术,这是射频领域的新机遇。”郑力介绍,在5G射频领域,国内现有玩家都挤在Sub-6
GHz这个频段,但在未来的毫米波方向上,产业和投资的关注都还不多,这是5G第二阶段的机会,也是化合物半导体产品的重要机遇。舜宇光学执行董事王文杰则预判,半导体和光学结合是未来的新方向,集成光子芯片利润更丰厚。

盈利预测和投资建议

受益于消费电子占比提升,1月营收同比增长30%,Q1业绩向好。环旭电子发布1月度营业收入为人民币32.25亿元,环比下降15%,同比增长30%。2018年环旭电子营收高点落在9月,随后10月、11月营收环比微降,12月环比增长1%扭转跌势。随着AppleWatch营收贡献提升,消费电子占环旭营收比重从2017年27%提升至2018年40%,营收额同比增长约36%,极大弥补了同期通讯业务的减少,环旭电子2019年一月份营收环比下滑幅度较窄,亦主要得益于消费电子产品高增。鉴于2018Q1营收低基数,2019Q1有望维持1月份高增趋势。

Yole此前预计,受益于5G,射频前端市场规模有望从2016年101.1亿美元增至2022年的227.8亿美元,6年复合增速14.5%。其中,滤波器6年复合增速将达到21%。

我们看好半导体行业复苏之后以及公司并购Unisem以后客户协同带来业绩提升,我们预测公司2018-2020年EPS分别为0.18元/0.23元/0.31元,目前股价对应P/E估值为30x,23x和17x。随着半导体行业回到景气周期,我们认为公司的合理估值为20x,参考2020年EPS为0.312元,维持公司原来6-12个月目标价6.24元,继续给予“买入”评级。

拟以1-2亿元回购股份,员工持股计划展示信心。以回购价格上限11元/股计算,预计回购股份数量为9,090,910-18,181,818股,约占公司目前总股本的0.42%-0.84%。环旭电子除大股东持股之外的流通股占总股本22.62%,本次回购比例较高。股份回购用于员工持股,展示董事会对公司发展信心。

产融结合是好路子

风险提示

加深多产业链、全球化布局,分散贸易战风险。公司欧洲、美洲、国内合资厂均处于产能储备期,全球布局策略明朗化,预计将于明后年进一步提升市场服务能力,以争取更多市场份额。主要生产布局:1)配合消费电子客户建立新产线。2)与高通签订合作备忘录,今年有望就共研的新产品设立合资公司。3)与中科曙光合资成立子公司,致力于生产安全可控服务器产品。4)工业类产品,在墨西哥就近建立生产据点,服务新客户。5)汽车电子,公司在美洲、亚洲已有据点,在欧洲建设据点以更好服务当地客户。2018年8月,全资孙公司收购收购位于波兰的标的公司ChungHongElectronicsPolandSP.Z.O.O.,加快全球化EMS工厂布局。6)深圳、昆山扩产旨在服务非SiP客户。7)1月29日,环旭公告计划在大亚湾扩产,主要生产视讯控制板、收银机、服务器主板、新型电子产品等产品,计划总投资不低于13.5亿元,其中固定资产投资不低于10亿元。

近年来,中国集成电路产业确实取得了长足的发展,但依然存在诸多“短板”。

中 美贸易摩 擦加剧;5G手机驱动的换机需求低于预期。

调整盈利预测,维持增持评级。虽然环旭电子消费电子及通讯业务毛利率较低,但是公司SiP工艺在苹果产业链的优势显著,在服务器、存储、工控等领域的全球布局也值得期待。根据环旭电子2018年业绩快报,由于扣非利润低于预期,将2018年归母净利润预测从12.8下调至11.8亿元。根据环旭在新SiP业务的进展,将2019/2020年收入预测值从348/389亿元上调至397/462亿元,同时对于扣非利润采取保守预计,将2019/2020年归母净利润预测从14.5/16.1亿元上调至14.7/17.2亿元,当前股价对应2019年PE仅16倍,维持增持评级。

“我们缺的还比较多。”华登国际董事总经理黄庆历数了中国半导体产业的短板,比如材料、设备、工艺等。武岳峰创始合伙人潘建岳则认为最缺的是IP和设备。元禾华创投委会主席陈大同认为还要加上软件,包括操作系统、APP、EDA等。

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与投资界人士相比,产业界人士更有切身体会。“即便在封装领域,设备的国产化率也只有10%左右,很多关键材料也缺失。”通富微电总裁石磊介绍。“最缺的是人才,包括工程人员和创新人才。”国民技术董事长孙迎彤最想要有定力、能持续完成一项工程任务的人才。

晶方科技:先进封装行业标杆,长期成长逻辑明确

北方华创:科创估值方法论之一半导体设备

5G机遇当前,中国半导体产业如何补短板、强化长板?

晶方科技 603005

北方华创 002371

“产融结合是中国半导体产业发展的一条路径。”丁文武在致辞中强调,半导体产业发展要靠有拼搏精神的企业家,也要靠睿智的投资人,产融结合是一种好的发展手段。

研究机构:国海证券 分析师:王凌涛 撰写日期:2019-02-20

研究机构:西南证券 分析师:刘言 撰写日期:2019-03-15

“我在这里要给大家树立一个信心,投资半导体产业是可以赚钱的。”对于PE届对半导体投资大、回报周期长的顾虑,丁文武呼吁,投资高端芯片可能回报周期更长,但大家要有信心和耐心。

业绩下滑受消费电子遇冷影响,长期成长逻辑依然明确。随着智能手机渗透率逐渐趋于饱和,消费电子进入存量发展阶段,工信部数据显示:2018年全年我国智能手机出货量3.9亿部,同比下降15.5%。智能手机出货大幅下滑,在某种程度上对晶方科技图像传感芯片,生物识别芯片封装业务构成较大冲击。不过短期业绩疲软并不改变公司所在传感器赛道的长期成长逻辑,前瞻产业研究院数据显示:受5G、物联网、汽车电子及3D识别驱动,我国传感器市场规模有望从2018年的1472亿元,增长至2022年的2327亿元,年复合增长率12.13%。作为深度布局传感器市场的晶方科技,成长逻辑依然明确。

投资要点

对于投资方向,丁文武建议,PE不仅要支持IC设计产业,也要支持中国半导体更大的短板——装备和材料业发展,还要支持像CPU、DSP等战略性的高端芯片领域。丁文武认为,我国在存储器、关键核心芯片、IC设备和材料等多个方面依然与国外存在差距。

高阶CMOS产品在汽车领域的应用值得期待。公司已在大尺寸高像素类高阶CMOS产品深耕多年,且具备小规模量产的能力,其主要应用为安防、汽车等高价值领域。随着智能驾驶、辅助驾驶快速发展,ADAS系统将进一步普及,该系统将采用四到五个广角镜头,通过360度环视方案提供盲点监测和停车辅助;这将带来数倍的摄像头增量。据HIS数据,随着ADAS渗透率提升,2020年全球汽车摄像头将达到8300万枚,复合增速20%。晶方已在车载领域布局多年,随着下游认证工作取得实质性进展,汽车业务将会是公司除消费电子以外最值得期待的增量。

估值逻辑:科创大时代呼唤全新估值体系的到来,以半导体为首的硬科技行业高研发投入和高资本支出的行业特征决定了传统看重净利润的PE估值体系在当前行业状态下是不适用的。我们基于半导体产业链不同细分板块的行业特征,提出一系列全新的估值框架:半导体制造商适合用PB或EV/EBITDA来估值,设备商和设计商适合用以PS或EV/Saes估值为主,PE估值为辅的估值方法。本篇报告以北方华创为例,基于其未来成长特征我们提出了还原PS估值法和还原PE估值法两种全新的估值方法。

“支持中国半导体产业发展,做好自己最重要。”紫光集团联席总裁刁石京则诠释了企业在半导体发展中的“使命”:首先踏实创新,其次进行围绕创新的知识产权保护来保障长期、安全的发展,第三做好企业管理,第四建立自己的生态。

收购Anteryon,深度布局3D传感。2019年1月,公司通过收购荷兰Anteryon公司73%的股权积极布局3D传感领域,利用自身既有的市场与产业优势,向上下游产业深度拓展。Anteryon公司拥有30多年的光电传感系统研发、设计和制造经验,其晶圆级光学组件作为3D识别领域中的核心元件,有望与晶方CMOS封装技术强强联手,形成产业互补与协同,为公司创造新利润增长点。

横向对比:中外半导体设备巨头所处产业周期和成长阶段不一样。以应用材料为代表的全球设备巨头PE为10X,显著低于北方华创PE估值中枢。全球设备巨头处于成熟期,营收增速与行业增速一致,而北方华创处于成长期,估值水平理应显著高于海外设备商。通过PS、EV/Sa
e和EV/EBIDTA等多种估值方法对比,我们发现北方华创与海外设备商的估值差异显著减小。

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随着物联网与人工智能技术的发展融合,手机支付、无人仓储,AR/VR、智能家庭、无人零售、安防监控、智能驾驶等应用场景中的3D识别需求应运而生。Yole预测数据显示:全球3D成像和传感
器市场规模将从2016年的13亿美元,增长至2022年的90亿美元,年复合增长率37.7%。在快速发展的3D识别浪潮中,已经实现深度布局和优势卡位的晶方科技有望显著受益。

纵向梳理:估值溢价来源于业绩高增长、净利率潜力以及稀缺性。1、业绩高增长:国内晶圆厂逆周期扩产叠加设备国产化率的提升给国产设备商带来双正Beta。2、稀缺性:产品线不可复制+下游客户结构无与伦比+人才队伍雄厚+战略地位显著。3、战略地位:半导体设备恰恰位于IC自主化道路中的核心要塞,IC自给率提升已经成为国家重点战略,国家01和02专项专攻集成电路。

韦尔股份:收购获有条件批复,卡位cis设计业务添蓝图

盈利预测和投资评级:给予增持评级。在当下摩尔定律接近极限的背景下,晶圆级封装(通过封装工艺提升系统集成度)在集成电路产业扮演着越来越重要的角色。晶方科技作为全球领先的晶圆级封装企业,充分发挥自身3DTSV封装优势,并积极拓展消费电子以外的安防监控、汽车电子、3D传感等新型应用领域。尽管2018年受外部市场低迷及内部研发投入影响,公司业绩有所下滑,但其传感器主营的长期成长逻辑依然明确。展望未来,我们建议关注公司目前积极推进和重点布局的车载图像传感和3D识别领域,其中任何一个领域的实质性进展都将带来较大的业绩弹性。预计公司2019-2021年将分别实现净利润1.63、2.53、3.42亿元,对应2019-2021年PE26.01、16.77、12.39倍,给予公司增持评级。

还原PS估值法。设备公司的特点是先收一定比例的客户预付款,然后再进行生产,生产周期6个月到12个月不等,当期公司确认的营收并不能真实的反映公司获取订单的能力。真实的PS估值公式为:市值/(收入+预收比例*当期预收款项增量)。我们保守估计公司2019年营收45亿元,2019年新增预收款项10亿元,假设客户预付50%,对应真实的订单规模为20亿元。将预收款同口径还原,19年营收应该是65亿元,对应当前市值,PS是5倍。

韦尔股份 603501

风险提示:1)CMOS需求不及预期;2)市场竞争导致价格超预期下跌;3)消费电子景气度超预期下行;4)汽车市场拓展不及预期;5)3D传感进展不及预期。

还原PE估值法。设备类公司研发费用率较高,北方华创18年上半年研发费用占比高达27%,净利率水平不足10%,而全球半导体设备商和以长川科技等代表的其他国产设备商净利率均高达20%。因此真实的PE估值公式为:市值/(利润+研发费用*费用化率)。保守估计北方华创2019年研发费用率为20%,对应研发费用9亿,按照17年近50%的费用化率来估算,那么对应19年真实净利润是8.6亿元,对应当前的市值,PE是38倍。

研究机构:安信证券 分析师:孙远峰 撰写日期:2019-05-08

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盈利预测与投资建议。预计2018-2020年EPS分别为0.51元、0.90元、1.51元。考虑到公司为设备行业龙头叠加国内设备行业高景气,维持“买入”评级。

公司发布最新公告,发行股份购买资产并募集配套资金暨关联交易事项获得中国证监会并购重组审核委员会审核有条件通过暨公司股票复牌。

太极实业:去年获利强势增长,短遇存储器下行逆风

风险提示:募集资金投资项目不达预期的风险、证券市场系统性风险等。

CIS 多领域布局,积极卡位高中端CIS,助力国内领先IC 设计企业:

太极实业 600667

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Yole 数据,2017年全球前三大CIS 芯片企业索尼/三星/OV
CR3为73%,公司此次收购OV 将助力公司积极卡位CIS
高中低端领域,有望为公司贡献较大的业绩弹性。由于手机缺乏重大的创新消费者换机需求较弱,终端手机市场景气度较弱,但由于3D
摄像头、单摄到多摄演进趋势愈演愈热,Yole
相关报告指出,预计2016~2022年全球CMOS 图像传感器市场的复合增长率CAGR
为10.5%,摄像头从2D 到3D 驱动CIS 产业链发生变化,逐渐实现人机交互。CIS
逐渐渗透至更高附加值领域,包括汽车、安防以及医疗等,伴随着智能驾驶以及ADAS
的兴起,传感器交叉融合车载摄像头的数量将有显著的提升。

研究机构:国金证券 分析师:樊志远,宋敬祎 撰写日期:2019-04-09

韦尔股份:业绩保持快速增长,图像传感器业务卡位行业趋势

同时,CMOS
图像传感器在无人机拍摄、生物特征识别以及VR/AR等领域也扮演着不可或缺的角色。公告指出,收购成功后,公司将持有北京豪威100%股权,视信源79.93%股权,直接及间接持有思比科85.31%股权。

经营分析

韦尔股份 603501

公告指出,公司通过发行股票购买资产,向交易对方支付对价金额为135.12亿元,发行3.99亿股股票,若不考虑配套融资,占发行完成后上市公司总股本的比例为46.67%。同时,通过非公开发行股票的方式募集配套资金不超过20亿元,公告指出,本次募集配套资金的定价原则为询价发行,募集配套资金的定价基准日为本次非公开发行股票发行期的首日。本次募集配套资金的股份发行价格不低于定价基准日前20个交易日上市公司股票交易均价的90%。资金主要用于豪威半导体建设晶圆测试及晶圆重构生产线项目、硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目以及支付中介机构费用。公告指出,其中17亿元用于晶圆测试及晶圆重构生产线项目,自主新建高像素图像显示芯片的
12寸晶圆测试及重构封装;2亿元用于硅基液晶高清投影显示芯片生产线项目,扩充LCOS
产线,以满足未来

毛利率优于预期:归因於工程设计毛利率(47.5%vs.之前预估的45%),以及海太及太极半导体的存储器封测毛利率(16.7%vs.之前预估的12.5%),太极实业公布2018年毛利率达13.3%(高于之前预估的12.6%)。

研究机构:安信证券 分析师:孙远峰,张磊 撰写日期:2018-10-24

2、3年市场对LCOS 快速增长的需求。

优于同业的自由现金流:资本开支占营收比是从2017年的12%大幅下滑到2018年的6.5%,反而低于占营收比的8.1%。这让太极在2018年产生近10亿人民币的额外现金,运优于同业的现金流出。

事件:

深耕功率/模拟芯片设计:韦尔自研业务,包含了功率半导体(包括TVS/MOSFET/肖特基于极管等)、模拟IC(包括LDO/DC-DC/led
背光驱动/开关等)、直播芯片、射频、硅麦等,2007年公司创办开始一直深耕于半导体设计业务,在分立器件、模拟IC
中的LDO 产品等,公司均处于行业领先位置, TVS
系列产品具备国际竞争力,在消费类市场中出货量稳居国内第一,LDO
产品2018年已实现出货量超亿只,在消费类市场中,出货量居国内设计公司第一,此外,根据我们此前公开电话会议,公司射频/高清解码/硅麦等领域产品在19年也有望迎来新的突破。同时,根据产业链调研我们也能看到18年是进口替代逐渐落实的元年。

盈利调整

公司发布2018年第三季度报告,报告期内实现营业收入31.13亿元,同比增长92.40%,实现归属于上市公司股东净利润2.46亿元,同比增长145.05%,业绩实现快速增长。

投资建议:维持买入-A
投资评级。我们预计公司2019年-2021年净利润分4.05亿元、4.47亿元、4.96亿元;同时,豪威科技19~21年承诺业绩扣非净利不低于5.45亿元、8.45亿元、11.26亿元,思比科19~21年承诺扣非净利不低于2500万元、4500万元和6500万元,假设公司2019年开始并表,按照最低承诺业绩以及发行3.99亿股(发行股份购买资产修订稿)计算(发行完成后,不考虑募集配套资金情况下总股本为8.55亿股),考虑公司模拟IC
及功率半导体行业优势地位及产业稀缺性,以及图像传感芯片整合效应,给予公司一定的估值溢价,
6个月目标价为67.8元。

在考量短期存储器行业下行逆风,我们下修2019年获利近5%,上修2020年获利近2%,我们预期2019年营收衰退8%,2020年增长16%,低于万得的4%及29%同比增长。我们预期2019年获利衰退13%,2020年获利增长43%。

业绩实现快速增长,经营性现金流明显改善。报告期内,公司业绩继续保持快速增长,单季度营业收入同比增长73.08%,营业利润同比增长120.21%,归母净利润同比增长116.96%。盈利能力方面,三季度单季公司销售毛利率24.15%,销售净利率7.07%,相比上季度有所下降,当仍保持在较高水平。报告期内,公司经营性现金流改善明显,单季度经营性现金流量净额达1.02亿,经营情况持续向好。

风险提示:宏观经济不景气,新产品市场开发不及预期,收购整合进度不及预期

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